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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
申请日：2020-02-26
公开（公告）日：2021-03-26
公开（公告）号：CN112566355A
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：实施方式提供一种能够将来自半导体装置的热有效率地放散的模块衬底及印刷衬底。实施方式的模块衬底具备：印刷衬底，具有贯通孔；半导体装置，以覆盖贯通孔的方式安装在印刷衬底；以及传热性的多角柱，设置在贯通孔内；且半导体装置具有接地端子或电源端子，多角柱在多角柱的角被贯通孔的内壁支持，多角柱与接地端子或电源端子连接。
专利权项：1.一种模块衬底，其特征在于具备：印刷衬底，具有贯通孔；半导体装置，以覆盖所述贯通孔的方式安装在所述印刷衬底；以及传热性的多角柱，设置在所述贯通孔内；且所述半导体装置具有接地端子或电源端子，所述多角柱在所述多角柱的角，被所述贯通孔的内壁支持，所述多角柱与所述接地端子或所述电源端子连接。
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