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摘要：本发明公开了一种改善溅射层lift‑off工艺图形异常的方法选用负性光阻在基板表面覆盖光刻胶层，先后进行前烘烤、曝光和曝光后烘烤，使得显影后光阻侧面轮廓为倒梯形，且光阻底部有明显的侧面腐蚀；再通过通过溅射工艺在光刻胶层的表面形成溅射层，接着将基板放入去胶剥离液中，浸泡后剥离光刻胶层和溅射金属层，负性光阻溶解，最终有溅射图形的表面暴露而没有光阻覆盖，留下所需要的金属层图形，完成lift‑off及光阻去除工艺，得到符合设计要求的金属图形化的产品。
主权项：1.一种改善溅射层lift-off工艺图形异常的方法，其特征在于，包括以下步骤：1在需要形成金属图形化的基板上使用负性光阻进行涂覆，形成光刻胶层；对光刻胶层进行前烘烤，曝光，对完成曝光的光刻胶层进行曝光后烘烤，使得显影后光阻侧面轮廓为倒梯形，且光阻底部有明显的侧面腐蚀；2在光刻胶层表面采用溅射工艺进行沉积，得到溅射金属层；3将步骤2所得的基板放入去胶剥离液中，浸泡后剥离光刻胶层和溅射金属层，负性光阻溶解，留下所需要的金属层图形，得到金属图形化的产品。
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