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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本发明提供了一种HMDS喷涂装置及对晶圆喷涂HMDS的方法，该装置包括盖体，该盖体内设有进气通道和出气通道，导气件，设于该盖体的上端面，该导气件的一端与进气通道导通，导气件的另一端与出气通道导通，底盘，与盖体连接，底盘和盖体配合连接形成腔室，腔室分别与进气通道和出气通道导通喷嘴，设于腔室内，且与进气通道连接。本发明通过盖体和底盘的配合连接形成密闭的腔室，且在密闭的腔室内设置喷嘴，通过喷嘴可实现对晶圆的均匀喷涂HMDS，提高了光刻胶与晶圆表面的粘结，保证光刻胶在晶圆处理过程中更好的完成图形转移。
主权项：1.一种HMDS喷涂装置，其特征在于，包括：盖体，所述盖体内设有进气通道和出气通道；导气件，设于所述盖体的上端面，所述导气件的一端与所述进气通道导通，所述导气件的另一端与所述出气通道导通；底盘，与所述盖体连接，所述底盘和所述盖体配合形成腔室，所述腔室分别与所述进气通道和所述出气通道导通；喷嘴，设于所述腔室内，且与所述进气通道连接。
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