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申请/专利权人：上海天数智芯半导体有限公司
摘要：本申请涉及图像处理技术领域，提供一种刀痕检测方法及装置、存储介质及电子设备。其中，刀痕检测方法包括：获取待检测图像；确定待检测图像中晶圆及刀痕的最小包围盒；根据刀痕的最小包围盒确定刀痕的中心；针对每个第一类晶圆，计算该第一类晶圆的最小包围盒与每个第二类晶圆的最小包围盒在刀痕方向上的重叠程度，若重叠程度大于重叠程度阈值，则将该第一类晶圆与该第二类晶圆确定为一个晶圆对；根据每个晶圆对包含的两个晶圆的最小包围盒计算该晶圆对的中心，并计算该晶圆对的中心与刀痕的中心之间的偏移量；根据每个晶圆对对应的偏移量以及偏移量阈值确定是否输出第一预警信息。该方法具有检测效率高、检测精度高且无需与被测物体接触的优点。
主权项：1.一种刀痕检测方法，其特征在于，包括：获取待检测图像，所述待检测图像中包括晶圆以及用于分割晶圆的刀痕，所述待检测图像被所述刀痕划分为第一部分和第二部分，所述第一部分中的晶圆为第一类晶圆，所述第二部分中的晶圆为第二类晶圆；确定所述待检测图像中晶圆的最小包围盒以及刀痕的最小包围盒；根据所述刀痕的最小包围盒确定刀痕的中心；针对每个第一类晶圆，计算该第一类晶圆的最小包围盒与每个第二类晶圆的最小包围盒在刀痕方向上的重叠程度，若所述重叠程度大于重叠程度阈值，则将该第一类晶圆与该第二类晶圆确定为一个晶圆对；根据每个晶圆对包含的两个晶圆的最小包围盒计算该晶圆对的中心，并计算该晶圆对的中心与所述刀痕的中心之间的偏移量；根据每个晶圆对对应的偏移量以及偏移量阈值确定是否输出第一预警信息，所述第一预警信息表征刀痕的位置异常。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海天数智芯半导体有限公司 刀痕检测方法及装置、存储介质及电子设备
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