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一种解决表面处理RTF反转铜箔划伤的方法 

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申请/专利权人:九江德福科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种解决表面处理RTF反转铜箔划伤的方法,该解决表面处理RTF反转铜箔划伤的方法具体步骤如下:S1:对铜箔进行预处理;S2:对铜箔进行表面处理;S3:对铜箔进行RTF反转处理;S4:对铜箔进行后处理;S5:对铜箔进行清洗和干燥;S6:检验和包装,对经过上述处理后的铜箔进行检验,确保其表面无划痕、氧化问题,然后将合格的铜箔进行包装储存。本发明能够有效地解决表面处理RTF反转铜箔划伤的问题,降低铜箔表面的划伤程度,提高产品的质量,操作简单、成本低。

主权项:1.一种解决表面处理RTF反转铜箔划伤的方法,其特征在于:该解决表面处理RTF反转铜箔划伤的方法具体步骤如下:S1:对铜箔进行预处理,将铜箔放入酸性溶液中浸泡,去除表面的氧化层和杂质,为后续的表面处理创造条件;S2:对铜箔进行表面处理,将预处理后的铜箔放入含有表面活性剂的溶液中浸泡,使表面活性剂与铜箔表面的原子发生化学反应,形成一层保护膜;S3:对铜箔进行RTF反转处理,将表面处理后的铜箔放入RTF反转液中浸泡,使铜箔表面的原子重新排列,形成新的表面结构;S4:对铜箔进行后处理,将RTF反转处理后的铜箔放入含有还原剂的溶液中浸泡,使保护膜恢复为原始状态,同时去除残留的表面活性剂;S5:对铜箔进行清洗和干燥,将后处理后的铜箔放入清洗液中清洗,去除表面的残留物,然后进行干燥处理;S6:检验和包装,对经过上述处理后的铜箔进行检验,确保其表面无划痕、氧化问题,然后将合格的铜箔进行包装储存。

全文数据:

权利要求:

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