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申请/专利权人：安徽华创新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种高性能RTF铜箔表面处理方法，属于铜箔表面处理技术领域，包括如下步骤：S1、交替电脉冲酸洗；S2、粗化；S3、固化；S4、重复步骤S2‑S3；S5、弱粗化；S6、镀锌镍；S7、防氧化镀；S8、洗净铜箔表面，吹干；压合面喷上硅烷偶联剂液，沥掉表面多余的液，烘干。经过本发明中的方法处理后的RTF铜箔，压合面峰值Rz2.0‑3.0，Tg150树脂体系胶片压板，35μm铜箔的抗剥离强度1.25‑1.5kgfcm，5％盐酸浸泡10min底蚀量≤0.15mm。经线宽纤细蚀刻分析，满足10GHz通频要求。
主权项：1.一种高性能RTF铜箔表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、模拟交替脉冲震荡电源，交替电脉冲酸洗：铜箔接正相，电流密度300-600Am2，温度30-40℃，处理时间3-6秒；S2、粗化：4000-5000Am2镀3秒、3000-4000Am2镀3秒，温度30-45℃；S3、固化：4000-5000Am2镀3秒、4000-5000Am2镀3秒，温度30-45℃；S4、重复步骤S2-S3；S5、弱粗化：1000-2000Am2镀3秒、500-1500Am2镀3秒，温度30-45℃；S6、镀锌镍；S7、防氧化镀；S8、洗净铜箔表面，吹干；压合面喷上硅烷偶联剂液，沥掉表面多余的液，烘干。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽华创新材料股份有限公司 一种高性能RTF铜箔表面处理方法
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