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申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司;甘肃德福新材料有限公司
摘要：本发明涉及一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理。本发明选用氧化铝陶瓷绝缘材料作为处理层，从根本上杜绝了现有的铜基处理层在PCB蚀刻过程中因蚀刻不净导致的短路风险，同时由于处理层为非导电层，趋肤效应仅仅局限于铜层，与铜箔后处理层的厚度和粗糙度无关。
主权项：1.一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理；其中，所述等离子喷涂工艺参数为：气体为氮气、氩气中的至少一种，气体流量为1.0-3.0m3h，喷涂角度为60-120°，电压为40-60V，电流为500-700A；喷枪与生箔之间的工作距离为5-15cm，喷枪与铜箔之间的相对运动速度为5-15mmin；所述氧化铝的粒径为10-1000nm，孔隙率为3-15%，喷涂厚度为2-10μm，粗糙度Rz为3-5μm。
全文数据：
权利要求：
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