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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：采用嵌入式深沟槽电容器DTC面朝上朝向半导体管芯“管芯”以便连接的封装基板的集成电路IC封装件，以及相关制造方法。DTC嵌入在该封装基板中的腔中并且耦合到管芯。为了最小化该DTC和该管芯之间的连接路径长度以降低阻抗并改进电容器性能，该DTC面朝上朝向该管芯设置在该封装基板中的腔中。该DTC的DTC互连件在垂直方向上面朝上朝向该管芯取向。另外，为了最小化该DTC和该管芯之间的连接路径长度，该DTC可在该垂直方向上在该管芯下面设置在该封装基板中。这些DTC互连件可设置在该封装基板的管芯侧金属化层中并且耦合到该封装基板的外部管芯侧互连件。
主权项：1.一种集成电路IC封装件，包括：管芯，所述管芯包括多个管芯互连件；和封装基板，所述封装基板包括：金属化层，所述金属化层在垂直方向上与所述管芯相邻；和多个外部金属互连件，所述多个外部金属互连件耦合到所述金属化层；和深沟槽电容器DTC，所述深沟槽电容器DTC设置在所述封装基板中，所述DTC包括设置在所述金属化层中的多个DTC互连件；所述多个外部金属互连件中的每个外部金属互连件耦合到所述多个管芯互连件中的管芯互连件和所述多个DTC互连件中的DTC互连件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 具有管芯侧嵌入、面朝上的深沟槽电容器（DTC）的封装基板及相关集成电路（IC）封装件和制造方法
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