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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司;珠海景旺柔性电路有限公司
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板，高阶多层柔性线路板的制作方法包括：提供芯板，芯板包括层叠设置的介质层和线路层；在线路层背离介质层的表面设置第一感光绝缘层；对第一感光绝缘层进行曝光、显影，以使得第一感光绝缘层上形成第一导通孔，第一导通孔贯穿第一感光绝缘层；制作位于第一导通孔内的第一导电部和位于第一感光绝缘层背离线路层的表面的第一导电层，第一导电层与第一导电部相连接且电性导通；在第一导电层上制作第一线路。本申请提供的高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板，能够避免柔性线路板中层与层之间易发生错位的问题。
主权项：1.一种高阶多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板，所述芯板包括层叠设置的介质层和线路层；在所述线路层背离所述介质层的表面设置第一感光绝缘层；对所述第一感光绝缘层进行曝光、显影，以使得所述第一感光绝缘层上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一感光绝缘层，且所述线路层限定出所述第一导通孔的孔底面；制作位于所述第一导通孔内的第一导电部和位于所述第一感光绝缘层背离所述线路层的表面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电部相连接且电性导通；在所述第一导电层上制作第一线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 珠海景旺柔性电路有限公司 高阶多层柔性线路板的制作方法及柔性线路板
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