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申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、过渡层和保护层；其中，所述衬底包括基体和至少一个凸起结构，所述凸起结构设置在所述基体上；所述过渡层设于所述衬底的具有所述凸起结构的一面之上，所述保护层设于所述过渡层之上；所述过渡层的主要成分与所述保护层的主要成分相同，所述过渡层的表面粗糙度RMS为0.6‑1.6nm。本发明实施例通过保护层对衬底起到良好的保护作用，并且，保护层不易脱落。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括衬底、过渡层和保护层；其中，所述衬底包括基体和至少一个凸起结构，所述凸起结构设置在所述基体上；所述过渡层设于所述衬底的具有所述凸起结构的一面之上，所述保护层设于所述过渡层之上；所述过渡层的主要成分与所述保护层的主要成分相同，所述过渡层的表面粗糙度RMS为0.6-1.6nm。
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权利要求：
百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 半导体器件
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