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申请/专利权人:沧州市环宇印制电路股份有限公司
摘要:本发明公开了一种电路板制作用蚀刻装置,涉及电路板制作技术领域,包括架体,所述架体的内部安装有加工平台,所述加工平台的上表面放置有电路板,所述加工平台的上方设置有移动模组,所述移动模组的底部安装有蚀刻机构,所述架体的底部设置有蚀刻液罐,所述蚀刻液罐的一侧设置有集料液罐。本发明通过架体、移动模组和蚀刻机构的设置,提升了蚀刻液对电路板表面的蚀刻效率,通过将蚀刻液注入固定套筒中,同时将固定套筒的底部与电路板的上表面贴合,将蚀刻液通过进料管流入固定套管中,后由顶部排料管和底部排料管排出,使得蚀刻液快速在电路板的表面流动,保证电路板表面的蚀刻液浓度,减少蚀刻后产生的浑浊液对蚀刻的影响。
主权项:1.一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:包括架体1,所述架体1的内部安装有加工平台2,所述加工平台2的上表面放置有电路板3,所述加工平台2的上方设置有移动模组4,所述移动模组4的底部安装有蚀刻机构5,所述架体1的底部设置有蚀刻液罐6,所述蚀刻液罐6的一侧设置有集料液罐7;所述蚀刻机构5包括液压缸501,所述液压缸501的顶部与移动模组4相连接,所述液压缸501的底部设置有固定套筒502,所述固定套筒502的顶部设置有进料管504,所述进料管504与蚀刻液罐6连通,所述固定套筒502的外壁上下对称设置有顶部排料管505和底部排料管506;所述加工平台2用于放置固定电路板3,所述移动模组4用于控制蚀刻机构5的水平位置,所述蚀刻机构5用于将蚀刻液喷涂至电路板3的表面。
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