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一种双向TVS芯片及其制备方法 

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申请/专利权人:江西萨瑞微电子技术有限公司

摘要:本发明公开了一种双向TVS芯片及其制备方法,涉及半导体器件技术领域,该制备方法包括:提供一P型衬底;对P型衬底的其中一个表面进行金属离子注入,形成离子层;按照离子层的外缘对P型衬底进行蚀刻,形成位于P型衬底表面的隔离槽,并且在隔离槽内填充绝缘材料以形成第一绝缘层;以离子层为阻挡层,对P型衬底进行磷元素注入,形成位于离子层之上的第一N型扩散层,以及位于P型衬底外侧区域的第二N型扩散层;在P型衬底的表面,沉积与第一绝缘层接触的第二绝缘层,且第二绝缘层的两端分别抵靠至第一N型扩散层与第二N型扩散层。本发明旨在提供双向防护、单向绝缘的TVS芯片,从而降低TVS芯片的失效率。

主权项:1.一种双向TVS芯片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供一P型衬底;按照预设的掩膜版,对所述P型衬底的其中一个表面进行金属离子注入,以在所述P型衬底内侧区域的预设深度范围内形成离子层,暴露出外侧区域的P型衬底;按照所述离子层的外缘对所述P型衬底进行蚀刻,形成位于所述P型衬底表面的隔离槽,并且在所述隔离槽内填充绝缘材料以形成第一绝缘层;以所述离子层为阻挡层,对所述P型衬底进行磷元素注入,形成位于所述离子层之上的第一N型扩散层,以及位于所述P型衬底外侧区域的第二N型扩散层;在所述P型衬底的表面,沉积与所述第一绝缘层接触的第二绝缘层,且所述第二绝缘层的两端分别抵靠至所述第一N型扩散层与所述第二N型扩散层;其中,所述第一N型扩散层用于连接第一金属电极,所述第二N型扩散层用于连接第二金属电极。

全文数据:

权利要求:

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