龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：杭州道铭微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及一种多芯片dTOF封装结构，包括基板和固定于基板上的上盖，上盖的四周向下垂直延伸设置有连接臂，上盖的顶部设置有发射光通光孔和反射光通光孔，覆盖发射光通光孔和反射光通光孔于上盖的下表面处设置有滤光片，发射光通光孔和反射光通光孔之间设置有隔档结构将上盖划分为两个腔室，基板上于所述反射光通光孔的下方设置有第一凹槽，第一凹槽内设置有光接收芯片，所述发射光通光孔的下方设置有第二凹槽，第二凹槽内设置有光发射芯片，所述隔档结构位于所述光接收芯片的上方。本实用新型通过在基板上设置凹槽使得光发射芯片和光接收芯片下沉，缩小了产品尺寸。
主权项：1.一种多芯片dTOF封装结构，其特征在于，包括基板1和固定于基板上的上盖5，上盖的四周向下垂直延伸设置有连接臂54，所述上盖的顶部设置有发射光通光孔51和反射光通光孔52，覆盖发射光通光孔和反射光通光孔于上盖的下表面处设置有滤光片6，发射光通光孔和反射光通光孔之间设置有隔档结构53将上盖划分为两个腔室，基板上于所述反射光通光孔的下方设置有第一凹槽11，第一凹槽内设置有光接收芯片3，所述发射光通光孔的下方设置有第二凹槽12，第二凹槽内设置有光发射芯片2，所述隔档结构位于所述光接收芯片的上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州道铭微电子有限公司 一种多芯片dTOF封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号