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申请/专利权人：恒为科技(上海)股份有限公司
摘要：本申请公开了一种差分过孔的挖空检测方法、系统、产品、设备及存储介质，涉及电路设计领域，包括：获得PCB设计文件中的各差分信号对的属性信息，对各差分信号对：基于该差分信号对的过孔中心点坐标和目标检测半径，进行挖空检测，并在该差分信号对对应的差分过孔在至少一个部署层中的部署区域不存在挖空区的情况下，输出内容为检测不通过的挖空检测结果，基于挖空检测结果的内容为检测不通过的各差分信号对的过孔标识和过孔中心点坐标，生成检测报告。本申请以部署区域是否存在挖空区作为挖空检测的判断条件，基于过孔中心点坐标和过孔标识实现对PCB各层中差分过孔是否挖空的检测，实现了提高挖空检测的精度和效率的发明目的。
主权项：1.一种差分过孔的挖空检测方法，其特征在于，包括：对PCB设计文件进行差分信号对的信息提取，获得所述PCB设计文件中的各差分信号对的属性信息，所述属性信息包括与所述差分信号对对应的差分过孔的过孔标识和过孔中心点坐标，所述过孔标识与所述过孔中心点坐标具有对应关系；对各所述差分信号对：基于该差分信号对的所述过孔中心点坐标和目标检测半径，进行挖空检测，并在该差分信号对对应的所述差分过孔在至少一个部署层中的部署区域不存在挖空区的情况下，输出内容为检测不通过的挖空检测结果，所述目标检测半径与所述过孔中心点坐标对应的所述过孔标识具有对应关系，所述部署区域是以所述过孔中心点坐标在所述部署层中的投影为圆心，所述目标检测半径为半径的圆形区域；基于所述挖空检测结果的内容为检测不通过的各所述差分信号对的所述过孔标识和所述过孔中心点坐标，生成检测报告。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恒为科技(上海)股份有限公司 差分过孔的挖空检测方法、系统、产品、设备及存储介质
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