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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要：本发明公开了一种倒扣型数模混合集成电路封装陶瓷外壳及其加工方法，所述的陶瓷外壳包括用于组装器件的陶瓷壳体和用于保证气密性和表贴外部电路板的金属盖板；陶瓷壳体包括用于容纳气密性器件的腔体、用于容纳非气密性器件的背板、用于与金属盖板焊接密封腔体封帽层和用于装配引线的顶板；金属盖板与封帽层之间设有用于缓释焊接应力、提升封装密封性的过渡环；陶瓷外壳采用倒扣的贴装方式，将引线和金属盖板表贴于外部电路板上。该陶瓷封装外壳将无气密性封装要求的器件置于背板上充分利用外壳空间，加工过程中释放残余应力，避免因贴合应力造成陶瓷壳体的脱落和裂纹，保证贴合的可靠性和气密性；体积小、密封性好、可靠性高、工艺简单、成本低。
主权项：1.一种倒扣型数模混合集成电路封装陶瓷外壳，其特征在于，包括用于组装器件的陶瓷壳体1和用于保证气密性和表贴外部电路板的金属盖板3；所述的陶瓷壳体1包括用于容纳气密性器件的腔体1-1、用于容纳非气密性器件的背板1-2、用于与金属盖板3焊接密封腔体1-1的封帽层1-3和用于装配引线2的顶板1-4；金属盖板3与封帽层1-3之间设有用于缓释焊接应力、提升封装密封性的过渡环4；所述的陶瓷外壳采用倒扣的贴装方式，将引线2和金属盖板3表贴于外部电路板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种倒扣型数模混合集成电路封装陶瓷外壳及其加工方法
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