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申请/专利权人：信丰福昌发电子有限公司
摘要：本实用新型涉及HDI板领域，尤其涉及具有散热结构的高速HDI板。技术问题：以解决高速HDI板工作时，会产生大量的热量使得元器件温度过高从而影响设备的稳定性和寿命，而现有的高速HDI板散热性能不足的问题。技术方案：具有散热结构的高速HDI板，包括有主体组件、支撑组件、按弹组件、滑动组件、框架组件、散热组件，主体组件四周设置有支撑组件，支撑组件前端设置有按弹组件，按弹组件下表面安装有滑动组件，支撑组件下方安装框架组件，框架组件上表面安装有散热组件。本实用新型通过对高速HDI板体增加热传递和扩散结构，并且外接散热部件的方式，以解决现有的高速HDI板散热性能不足的问题，提高稳定性。
主权项：1.具有散热结构的高速HDI板；包括有主体组件（1）；其特征在于：还包括有支撑组件（2）、按弹组件（3）、滑动组件（4）、框架组件（5）、散热组件（6）；主体组件（1）四周环绕设置有支撑组件（2）；支撑组件（2）前端上表面设置有可伸缩的按弹组件（3）；按弹组件（3）下表面安装有滑动组件（4）；支撑组件（2）下方安装可拆卸的框架组件（5）；框架组件（5）上表面安装有散热组件（6）；主体组件（1）包括有HDI板（101）、石墨导热层（102）、铆定块（103）、铆定孔（104）、导热胶层（105）、拉手（106）；HDI板（101）下方包裹有U型石墨导热层（102）；石墨导热层（102）内侧壁上固定连接有铆定块（103）若干；HDI板（101）侧壁上设置有铆定孔（104）；铆定块（103）和铆定孔（104）固定连接；HDI板（101）和石墨导热层（102）之间通过导热胶层（105）粘合；HDI板（101）前端固定连接有拉手（106）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信丰福昌发电子有限公司 具有散热结构的高速HDI板
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