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光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置 

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申请/专利权人:株式会社力森诺科

摘要:本发明所涉及的光反射用热固性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料,固化剂含有熔点为180~400℃的四羧酸二酐。

主权项:1.一种光反射用热固性树脂组合物,其含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂及白色颜料,所述固化剂含有熔点为180~400℃的四羧酸二酐,所述四羧酸二酐为由下述式1表示的化合物, 式中,R表示单键、醚键、羰基、磺酰基、六氟异亚丙基或芴基。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社力森诺科 光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

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