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包括通过腔耦合至衬底的集成器件的封装件 

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申请/专利权人:高通股份有限公司

摘要:一种封装件,包括衬底和集成器件。该衬底包括芯部、第一衬底部和第二衬底部。芯部包括芯层和芯互连件。第一衬底部被耦合至芯部。第一衬底部包括耦合至芯层的至少一个第一电介质层,以及位于至少一个第一电介质层中的第一多个互连件。第二衬底部被耦合至芯部。第二衬底包括耦合至芯层的至少一个第二电介质层,以及位于至少一个第二电介质层中的第二多个互连件。芯部和第二衬底部包括腔。集成器件通过第二衬底部和芯部的腔被耦合至第一衬底部。

主权项:1.一种封装件,包括:衬底,包括:(i)芯部,包括第一表面和第二表面,所述芯部还包括:芯层;以及多个芯互连件,位于所述芯层中;(ii)第一衬底部,耦合至所述芯部的所述第一表面,所述第一衬底部包括:至少一个第一电介质层,耦合至所述芯层;以及第一多个互连件,位于所述至少一个第一电介质层中,其中所述第一多个互连件被耦合至所述多个芯互连件;以及(iii)第二衬底部,耦合至所述芯部的所述第二表面,所述第二衬底部包括:至少一个第二电介质层,耦合至所述芯层;以及第二多个互连件,位于所述至少一个第二电介质层中,其中所述第二多个互连件被耦合至所述多个芯互连件,其中所述芯部和所述第二衬底部包括腔;集成器件,通过所述第二衬底部和所述芯部的所述腔耦合至所述第一衬底部;第二集成器件,耦合至所述第一衬底部的第一表面;无源器件,至少耦合至所述第一衬底部的所述第一表面或所述第二衬底部的第一表面;以及包封层,位于所述第一衬底部和所述第二衬底部之上,并且耦合至所述第一衬底部的所述第一表面和所述第二衬底部的所述第一表面,其中所述包封层包封所述第二集成器件和所述无源器件。

全文数据:

权利要求:

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