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申请/专利权人：苏州川菱电子设备有限公司
摘要：本实用新型涉及回流焊设备技术领域，公开了一种用于PCB半导体回流焊设备，包括回流焊主箱，所述回流焊主箱的内部从左到右设置有进料传送机构，焊接传送结构和出料传送结构，所述回流焊主箱的下部内壁上固定连接有两个隔板，两个所述隔板设置在所述进料传送机构，两个所述隔板之间设置有加热组件，所述回流焊主箱的顶部固定连接有收缩箱，所述收缩箱的顶部固定连接有电推杆，所述电推杆的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门，隔板和密封隔温闸门将焊接区分隔出来，从而可实现当电路进而到焊接区焊接时，利用密封隔温闸门尽量减少使焊接区的内部温度的流失，相较于现有敞开式结构，能减少热量损耗，从而降低能源消耗，使回流焊设备使用更加的经济节能。
主权项：1.一种用于PCB半导体回流焊设备，包括回流焊主箱1，其特征在于：所述回流焊主箱1的内部从右到左设置有进料传送机构2，焊接传送机构3和出料传送机构4，所述回流焊主箱1的下部内壁上固定连接有两个隔板5，两个所述隔板5设置在所述进料传送机构2，所述焊接传送机构3和所述出料传送机构4之间，两个所述隔板5之间设置有加热组件6，所述回流焊主箱1的顶部固定连接有收缩箱7，所述收缩箱7的顶部固定连接有电推杆8，所述电推杆8的活塞杆端部固定连接有密封隔温闸门9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州川菱电子设备有限公司 一种用于PCB半导体回流焊设备
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