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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置，涉及晶圆干法蚀刻技术领域，包括机架，密封仓室和基座，还包括移动架体，移动架体底部安装有支撑套筒，支撑套筒内部安装有与移动套筒，且移动套筒一端固定安装有环形面板，且环形面板外壁安装有支撑框架，支撑框架内部设置有移动部，并在移动部上安装有刮板，刮板上固定安装有多个用于输出导热硅油的管体，此用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置，利用刮板和其上的管体对基座表面进行导热硅油的涂抹，首先通过管体向基座表面输送导热硅油，并在刮板的作用下将基座表面的硅油刮平，从而避免出现导热硅油涂抹过多或过少的状况。

主权项：1.一种用于半导体生产的晶圆干法蚀刻装置，其特征在于，包括机架（1），固定安装于机架（1）上的密封仓室（2），其中机架（1）内部固定安装有基座（3），密封仓室（2）与机架（1）内部的连通状态通过自动密封门板（4）控制，还包括：移动架体（5），设置于密封仓室（2）内部，并在密封仓室（2）和机架（1）内部均固定安装有导向滑轨（6），且导向滑轨（6）端部与自动密封门板（4）两侧接触，移动架体（5）于导向滑轨（6）内限位滑动：其中移动架体（5）底部固定安装有支撑套筒（51），并在支撑套筒（51）内部安装有与其内壁滑动连接的移动套筒（52），且移动套筒（52）一端固定安装有环形面板（53），且环形面板（53）外壁固定安装有支撑框架（54），其中支撑框架（54）内部设置有移动部（7），并在移动部（7）上安装有刮板（8），刮板（8）上固定安装有多个用于输出导热硅油的管体（81），其中密封仓室（2）外壁固定安装有气缸（21），且气缸（21）输出端与移动架体（5）固定连接；升降机构（9），设置于移动架体（5）上，用于控制移动套筒（52）进行升降运动，以在环形面板（53）以及支撑框架（54）的作用下，使得移动部（7）带动刮板（8）进行高度调节；动力机构（10），设置于环形面板（53）内部，用于控制移动部（7）进行横向位置调整，便于刮板（8）对基座（3）表面涂抹导热硅油。

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