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一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法 

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申请/专利权人:河北博威集成电路有限公司

摘要:本发明提供一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法,该方法包括:上料机构上的顶针装置和吸取装置向上运行,使分割后的晶圆与划片膜脱离;采集设备采集晶圆与划片膜的脱离过程的图像数据,并将图像数据传输到处理设备;处理设备接收图像数据,并根据图像数据计算划片膜从晶圆上脱离的脱离速度;根据脱离速度,确定划片膜的相对粘度。本发明能够对分割后的晶圆划片膜的相对粘度进行检测。

主权项:1.一种微波、射频芯片用晶圆划片膜相对粘度的检测方法,其特征在于,分割后的晶圆表面贴附划片膜,所述晶圆装载到上料机构上,所述上料机构上设置顶针装置、吸取装置和固定装置,且所述顶针装置和吸取装置垂直地平面且相对设置,所述晶圆设置在所述顶针装置和所述吸取装置之间,且所述晶圆接触所述吸取装置,以及所述划片膜固定到所述固定装置上并接触所述顶针装置;在所述上料机构的一侧设置采集设备;所述微波、射频芯片用晶圆划片膜相对粘度的检测方法包括:所述上料机构上的所述顶针装置和所述吸取装置向上运行,使所述晶圆与所述划片膜脱离;其中,所述顶针装置和所述吸取装置采用相同的速度向上运行;所述顶针装置上设置至少一个顶针,每个顶针接触所述划片膜;所述晶圆向上运动的高度为最外侧的顶针装置以外的划片膜与晶圆脱离;所述采集设备,采集所述晶圆与所述划片膜的脱离过程的图像数据,并将所述图像数据传输到处理设备;所述处理设备接收所述图像数据,并根据所述图像数据计算所述划片膜从所述晶圆上脱离的脱离速度;根据所述脱离速度,确定所述划片膜的相对粘度;所述图像数据包括图像采集时间和图像;所述根据所述图像数据计算所述划片膜从所述晶圆上脱离的脱离速度,包括:根据所述图像的像素计算所述最外侧的顶针装置以外的划片膜与晶圆脱离的距离;根据所述图像采集时间和所述距离,计算所述划片膜从所述晶圆上脱离的脱离速度;所述根据所述脱离速度,确定所述划片膜的相对粘度,包括:根据计算所述划片膜从所述晶圆上脱离的脱离速度的方式,确定已知合适粘度划片膜从预设晶圆上脱离的预设脱离速度;根据所述脱离速度和所述预设脱离速度,确定所述划片膜的相对粘度。

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权利要求:

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