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一种用于清洗刻蚀机的晶圆残留物检测方法 

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申请/专利权人:江苏峰博装备技术有限公司

摘要:本申请涉及刻蚀机清洗检测技术领域,具体涉及一种用于清洗刻蚀机的晶圆残留物检测方法,该方法包括:采集晶圆表面图像,经边缘检测算法提取各电路边缘;基于各电路边缘的灰度信息以及与近邻电路边缘之间的差异关系,确定各电路边缘的光泽受扰指数,计算晶圆清洗效果评估参数;基于各像素点与光源投影点连线方向上的像素点灰度变化情况确定各像素点的光泽递变规律系数及局部光泽一致性指数;进一步确定各像素点的蚀刻胶残留置信度及蚀刻胶残留修正系数;基于晶圆清洗效果评估参数及蚀刻胶残留修正系数确定蚀刻清洗残留系数;蚀刻清洗残留系数大于预设阈值时,晶圆表面存在残留物。本申请提高了晶圆清洗表面残留物的检测准确度。

主权项:1.一种用于清洗刻蚀机的晶圆残留物检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:采集晶圆表面图像,经边缘检测算法提取各电路边缘;基于各电路边缘的情况以及各像素点之间的差异情况构建蚀刻清洗残留系数,所述蚀刻清洗残留系数的构建过程包括:基于各电路边缘的灰度信息以及与近邻电路边缘之间的差异关系,确定各电路边缘的光泽受扰指数;基于所有电路边缘的光泽受扰指数确定晶圆清洗效果评估参数;基于各像素点与光源投影点连线方向上的像素点灰度变化情况确定各像素点的光泽递变规律系数,所述光源为图像采集的光源中心点在图像中的投影点;基于各像素点局部邻域内的灰度差异及分布确定各像素点的局部光泽一致性指数;基于所述光泽递变规律系数及局部光泽一致性指数确定各像素点的蚀刻胶残留置信度,基于所有像素点的蚀刻胶残留置信度确定蚀刻胶残留修正系数;基于晶圆清洗效果评估参数及蚀刻胶残留修正系数确定蚀刻清洗残留系数;蚀刻清洗残留系数大于预设阈值时,晶圆表面存在残留物,完成晶圆残留物的检测。

全文数据:

权利要求:

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