龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：西安近代化学研究所
摘要：本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片的封装装置。所公开的装置包括玻璃基底，所述玻璃基底上设有第一通孔，所述玻璃基底与MEMS传感器压力芯片的侧面通过回流焊固定，所述玻璃基底与基座通过银粉玻璃烧结固定，所述基座上设有金属引脚，在第一通孔和第三通孔内填入浆料通过烧结实现MEMS压力传感器芯片电极与金属引脚的电气连接。本发明提出的无引线封装形式，传感器芯片无需倒装，尤其适用于结构更为复杂的MEMS压力传感器封装；封装结构内无硅油填充并且设有保护罩，提高了压力传感器芯片的可靠性并且保障了压力传感器高频动态信号的测量精度及频率响应范围。
主权项：1.一种MEMS压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，包括基底（5）和基座（2），所述基座设于基底的底面，且两者之间设有银粉玻璃层（6）；所述基底的顶面设有凹槽（5-3），该凹槽的形状与所述MEMS压力传感器芯片正装时的形状相适配，所述MEMS压力传感器芯片正装为MEMS压力传感器芯片的底面位于凹槽的底部、MEMS压力传感器芯片的正面位于凹槽的顶部；所述基底内设有至少四个第一通孔（5-1），各第一通孔贯穿基底的顶面与底面，且至少四个第一通孔分布于凹槽的周围；各第一通孔内填充有第一导电浆料；所述基底的顶面还设有第一金属层（4-1），该第一金属层与各第一通孔内的第一导电浆料电连接；所述银粉玻璃层设有与各第一通孔贯通的第二通孔（6-1），且第二通孔与相应第一通孔之间设有焊盘（7），各焊盘与相应第一通孔内的第一导电浆料电连接；所述基座内设有与各第二通孔贯通的第三通孔（2-1），且各第三通孔贯穿基座的顶面与底面；各第三通孔内设有金属引脚（3），各金属引脚与相应的焊盘（7）电连接，且各金属引脚穿出相应第三通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安近代化学研究所 一种MEMS压力传感器的封装装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号