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申请/专利权人：路溱微电子技术(苏州)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种MEMS传感器封装结构，包括基板、芯片和壳体，所述基板与壳体连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内且与基板连接；所述基板上设置有连接槽，所述连接槽底部设置有多个通孔；所述壳体侧壁底部与连接槽连接，且壳体底部设置有多个第一孔，所述第一孔与通孔对应连接。在封装焊接时，将基板的底部朝向上端，通过第一孔填充粉末焊料；焊料熔融时，通过溢流槽流动且在流动过程中将空气由排气槽排出，可避免空气被封在焊缝中；若由过多的焊料还可以由排气孔溢流，可避免焊料溢出影响其他器件的情况的发生。
主权项：1.一种MEMS传感器封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和壳体，所述基板与壳体连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内且与基板连接；所述基板上设置有连接槽，所述连接槽底部设置有多个通孔；所述壳体侧壁底部与连接槽连接，且壳体底部设置有多个第一孔，所述第一孔与通孔对应连接。
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权利要求：
百度查询： 路溱微电子技术(苏州)有限公司 一种MEMS传感器封装结构
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