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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种芯片金丝清洗液、其制备方法和应用，所述芯片金丝清洗液包括重量配比如下的各组分：配位剂1‑10份；氧化剂1‑10份；添加剂1‑5份；无机碱5‑15份；超纯水70‑90份。所述配位剂为氰胍类的配位剂，所述氧化剂为钴氰化物和或镍氰化物。本发明还公开了芯片金丝清洗液的制备方法，包括如下步骤：将配位剂、氧化剂、添加剂和无机碱完全溶解至超纯水中，即得所述金丝清洗液。本发明芯片金丝清洗液能用于铜镍金结构片去除铜种子层后，最上层金损伤出现金丝的清洗，所述芯片金丝清洗液能够快速地除去铜镍金结构片上的金丝，且对其它金属例如铜、铜合金、镍、金等腐蚀较小。
主权项：1.一种芯片金丝清洗液，其特征在于，包括重量配比如下的各组分：
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百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 一种芯片金丝清洗液、其制备方法和应用
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