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申请/专利权人:上海威缶电子科技有限公司
摘要:本实用新型提供了一种半导体晶圆背部清洗装置,属于半导体晶圆清洗技术领域,具体包括外壳,从下至上依次具有化学品容纳腔、压缩机容纳腔以及晶圆背部清洗腔;晶圆固定单元,设置在所述晶圆背部清洗腔的上半段,下端面设置有多个固定半导体晶圆的卡爪;六爪形喷射单元,设置在所述晶圆背部清洗腔的下半段,用于均匀清洗被固定的所述半导体晶圆的背部;其中,所述六爪形喷射单元通过所述压缩机容纳腔的压缩机与所述化学品容纳腔内的化学品联通;所述晶圆固定单元的上端面与旋转电机连接。通过本申请的处理方案,解决了清洗不均匀不彻底的问题。
主权项:1.一种半导体晶圆背部清洗装置,其特征在于,包括:外壳,从下至上依次具有化学品容纳腔、压缩机容纳腔以及晶圆背部清洗腔;晶圆固定单元,设置在所述晶圆背部清洗腔的上半段,下端面设置有多个固定半导体晶圆的卡爪;六爪形喷射单元,设置在所述晶圆背部清洗腔的下半段,用于均匀清洗被固定的所述半导体晶圆的背部;其中,所述六爪形喷射单元通过所述压缩机容纳腔的压缩机与所述化学品容纳腔内的化学品联通;所述晶圆固定单元的上端面与旋转电机连接。
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百度查询: 上海威缶电子科技有限公司 半导体晶圆背部清洗装置
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