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申请/专利权人：荷兰应用自然科学研究组织TNO
摘要：本公开的各方面涉及包括集成电子器件10的热成型的结构电子模块1及其制造方法。模块可以通过以下方法制造，方法包括：提供热成型的堆叠，该热成型的堆叠包括热塑性载体基板3、电子器件10和布线、以及热塑性载体基板3与电子器件10和布线之间的缓冲层；以及在载体基材3和缓冲层2的塑化条件下热成型103该堆叠，由此热机械缓冲层2包括热塑性组合物，在热成型期间该热塑性组合物的储能模量为热塑性载体基材3的储能模量的0.005％至25％，优选的0.01‑10％，最优选的0.02‑2.5％。
主权项：1.一种制造热成型的结构电子模块1的方法100，所述结构电子模块1包括一个或多个集成的电子器件10，所述方法包括：沿热塑性载体基板3的面3b应用101热机械缓冲层2；将电子布线11和所述一个或多个电子器件10提供102到所述缓冲层2上形成堆叠20p，其中，所述电子布线11和所述至少一个电子器件10沿所述缓冲层2的、与所述载体基板3相对的背面20b设置；以及在所述载体基板3和所述缓冲层2的塑化条件下应用压力和热量的情况下，在模具中将所述堆叠20p热成型103至热成型的堆叠20，所述堆叠20p包括所述载体基板3和所述缓冲层2以及在所述缓冲层2上提供的所述电子器件10和相应电子布线11，以及其中，所述热机械缓冲层2包括热塑性组合物2m，在所述热成型期间所述热塑性组合物2m的储能模量的范围为所述热塑性载体基板3的储能模量的0.01％至10％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荷兰应用自然科学研究组织TNO 具有集成器件的三维形状的模块和方法
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