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申请/专利权人：扬州杰利半导体有限公司
摘要：高可靠性高压GPP芯片。涉及半导体技术领域。包括从下而上依次连接的下金属层、N+层、N层、P+层和上金属层；所述P+层的边缘设有向下延伸的弧形部一；所述弧形部一的下方设有与之连接，并向下延伸至N层的弧形部二；所述弧形部二的下方设有与之连接并向下延伸的弧形部三；所述P+层的顶面设有向下延伸，并包裹在弧形部一、弧形部二和弧形部三上的玻璃层。本实用新型使N区电场展宽区域受划片机械应力影响变小，提升芯片可靠性能力；三次光刻及两次蚀刻，形成所需的沟槽形态，提高电压及产品的可靠性。
主权项：1.高可靠性高压GPP芯片，其特征在于，包括从下而上依次连接的下金属层、N+层、N层、P+层和上金属层；所述P+层的边缘设有向下延伸的弧形部一；所述弧形部一的下方设有与之连接，并向下延伸至N层的弧形部二；所述弧形部二的下方设有与之连接并向下延伸的弧形部三；所述P+层的顶面设有向下延伸，并包裹在弧形部一、弧形部二和弧形部三上的玻璃层。
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权利要求：
百度查询： 扬州杰利半导体有限公司 高可靠性高压GPP芯片
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