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申请/专利权人：阿尔法装配解决方案公司
摘要：一种制造用于将管芯连接到印刷电路板上的铜带或铜线的键合焊盘的方法，该方法包括：提供具有与第二主表面相对的第一主表面的铜箔片材；提供具有金属粒子的可烧结膜；通过将第一主表面与可烧结膜层压而形成层压片材；以及从层压片材冲压键合焊盘。
主权项：1.一种制造用于将管芯连接到铜带或铜线的键合焊盘的方法，所述方法包括：提供具有与第二主表面相对的第一主表面的铜箔片材；提供具有金属粒子的可烧结膜；通过将所述第一主表面与所述可烧结膜层压而形成层压片材；以及从所述层压片材冲压键合焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿尔法装配解决方案公司 烧结就绪多层线/带键合焊盘和用于管芯顶部附接的方法
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