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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：本文公开了利用使用纳米孪晶铜NTC的直接接合的微电子组件。示例微电子组件可以包括第一微电子部件以及通过直接接合DB区域耦合到第一微电子部件的第二微电子部件，其中DB合区域包括DB触点，所述DB触点包括具有不同微观结构的第一部分和第二部分。第一部分在第一微电子部件与第二部分之间。第二部分在第一部分与第二微电子部件之间。在一些实施方式中，第一部分具有非柱状微观结构，并且第二部分具有柱状微观结构。在一些实施方式中，第一部分的小于约40％的晶粒具有111取向，并且第二部分的至少约50％的晶粒具有111取向。在一些实施例中，第一部分包括PCC或FGC，并且第二部分包括NTC。
主权项：1.一种微电子组件，包括：第一微电子部件；以及第二微电子部件，所述第二微电子部件通过直接接合区域耦合到所述第一微电子部件，其中，所述直接接合区域包括直接接合触点，所述直接接合触点包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述第一微电子部件与所述第二部分之间，并且所述第一部分和所述第二部分具有不同的微观结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 利用使用纳米孪晶铜的直接接合的微电子组件
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