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申请/专利权人：深圳市汇投智控科技有限公司
摘要：本申请涉及防护型背压式MEMS压力变送器，微机电系统芯片、玻璃基座及柔性线路板均设置于容纳腔中；连接器连接金属外壳且封闭容纳腔的一端，容纳腔的另一端邻接介质压力端；玻璃基座分别导电连接微机电系统芯片及柔性线路板，柔性线路板导电连接连接器；微机电系统芯片设置于玻璃基座的靠近介质压力端的一面，胶体设置于微机电系统芯片的与玻璃基座的连接位置上。解决了导体和焊接点耐冲击腐蚀的技术问题，使得芯片管脚被保护，从而使得芯片的长期耐冲击性、耐腐蚀性及可靠稳定性大大增加，进而可以适用要求相对更为苛刻的多种介质，使得防护型背压式MEMS压力变送器使用场景更广泛；胶体的实现工艺简单，量产化生产效率高，易于推广应用。
主权项：1.一种防护型背压式MEMS压力变送器（100），其特征在于，包括胶体（120）、微机电系统芯片（130）、玻璃基座（140）、柔性线路板（150）、金属外壳（160）及连接器（180）；所述金属外壳（160）设有容纳腔（161），所述玻璃基座（140）及所述柔性线路板（150）均设置于所述容纳腔（161）中；所述连接器（180）连接所述金属外壳（160）且封闭所述容纳腔（161）的一端，所述容纳腔（161）的另一端邻接介质压力端（200）；所述玻璃基座（140）分别导电连接所述微机电系统芯片（130）及所述柔性线路板（150），所述柔性线路板（150）还导电连接所述连接器（180）；所述微机电系统芯片（130）设置于所述玻璃基座（140）的靠近所述介质压力端（200）的一面，所述胶体（120）设置于所述微机电系统芯片（130）的与所述玻璃基座（140）的连接位置（131）上。
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权利要求：
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