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一种MEMS芯片及电容式MEMS麦克风 

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申请/专利权人:湖北九峰山实验室

摘要:本实用新型涉及一种MEMS芯片及电容式MEMS麦克风,MEMS芯片包括:基底;背板,背板边缘通过至少三个第一引脚与基底连接,至少三个第一引脚沿背板周向间隔分布;分布于背板两侧的两层振膜,振膜在与背板平面垂直的方向与背板间隔设置,振膜边缘通过至少三个第二引脚与基底连接,至少三个第二引脚沿振膜周向间隔分布,背板上设有多个连通两侧空间的通孔;密封结构,其设于振膜边缘,密封结构连接两层振膜以使两层振膜之间形成低压密封空腔,背板位于低压密封空腔内。本申请通过设置两层振膜并形成低压密封空腔,降低振膜与背板之间空气压膜阻尼,降低本底噪声,振膜通过边缘第二引脚和基底连接,振膜整体的结构刚度小,振膜有效面积大,具有更高的灵敏度。

主权项:1.一种MEMS芯片,其特征在于,包括:基底1;设于所述基底1上的背板2,所述背板2边缘通过至少三个第一引脚21与所述基底1连接,至少三个所述第一引脚21沿所述背板2周向间隔分布;分布于所述背板2两侧的两层振膜3,所述振膜3在与所述背板2平面垂直的方向与所述背板2间隔设置,所述振膜3边缘通过至少三个第二引脚31与所述基底1连接,至少三个所述第二引脚31沿所述振膜3周向间隔分布,所述背板2上设有多个连通两侧空间的通孔;密封结构,其设于所述振膜3边缘,所述密封结构连接两层所述振膜3以使两层所述振膜3之间形成低压密封空腔,所述背板2位于所述低压密封空腔内。

全文数据:

权利要求:

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