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申请/专利权人：广东工业大学
摘要：本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：1通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；2通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔待填孔的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
主权项：1.微孔填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：1采用微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法，在样品基板的待填孔中填充微纳金属膏体并进行紧实化处理；所述微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法包括以下步骤：通过抽真空让样品基板上待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现待填孔中的微纳金属膏体紧实化；2对样品基板的待填孔表面的微纳金属膏体干燥处理；3向样品基板的待填孔表面继续添加固含量高于步骤1的微纳金属膏体的微纳金属膏体，形成微纳金属干湿混合体；4对样品基板的待填孔中的微纳金属干湿混合体进行二次紧实化处理；5重复步骤2～4若干次；6对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成微孔填充加工。
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百度查询： 广东工业大学 微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺
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