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申请/专利权人：深圳扩维原子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏定制机台，包括：支架箱体，支架箱体的上端一侧设置有方腔体，方腔体的内部设置有样品框，样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，方腔体的上端设置有替换样品框，方腔体的一侧连接有真空管道，支架箱体的内部安装有真空机械泵，位于真空机械泵上方支架箱体的内部还安装有检漏仪，真空管道均与真空机械泵和检漏仪连接；本实用新型能够避免检漏仪的重复多次的开关操作，进而缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤，极大地节省了进行芯片封装检漏的时间，提高了检漏的效率，也达到了操作更便捷的目的，进而能够快速、高效地进行封装芯片的检漏工作，操作简单，有利于芯片捡漏使用。
主权项：1.一种芯片封装检漏定制机台，其特征在于，包括：支架箱体10，所述支架箱体10的上端一侧设置有方腔体5，所述方腔体5的内部设置有样品框，所述样品框的内部放置有待捡漏的样品芯片，所述方腔体5的上端设置有替换样品框11，所述方腔体5的一侧连接有真空管道12，所述支架箱体10的内部安装有真空机械泵13，位于所述真空机械泵13上方所述支架箱体10的内部还安装有检漏仪14，所述真空管道12均与所述真空机械泵13和所述检漏仪14连接。
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权利要求：
百度查询： 深圳扩维原子科技有限公司 一种芯片封装检漏定制机台
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