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一种切片装置可移动的单晶硅片加工用金刚线切片机 

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申请/专利权人:双鹏新能源科技(江苏)有限公司

摘要:本实用新型公开了硅片加工技术领域的一种切片装置可移动的单晶硅片加工用金刚线切片机,包括底座和切片装置,底座的上表面两端均连接有支撑柱,两组支撑柱的顶部设有顶板,顶板的内壁安装有电动液压杆,电动液压杆的伸缩端连接有安装板,底座的上表面设有加工台,加工台的右端设有安装件,安装件的顶部连接有U型框,U型框的上表面安装有步进电机,且步进电机的输出端连接有转杆,转杆上套有齿轮,加工台的右侧壁开设有多组与齿轮相适配的齿槽,且齿槽与齿轮啮合连接,金刚线切片机上的切片装置可移动,且可调节加工台上硅碇的前后位置,无需人工推动调节硅碇的位置,可对需要切片的单晶硅片尺寸进行调节,减小了工作量,提高了工作效率。

主权项:1.一种切片装置可移动的单晶硅片加工用金刚线切片机,包括底座1和切片装置6,其特征在于:所述底座1的上表面两端均连接有支撑柱2,两组支撑柱2的顶部设有顶板3,所述顶板3的内壁安装有电动液压杆4,所述电动液压杆4的伸缩端连接有安装板5,所述切片装置6与安装板5的下表面连接,所述底座1的上表面设有加工台7,且加工台7的右端设有安装件17,所述安装件17的顶部连接有U型框18,所述U型框18的上表面安装有步进电机19,且步进电机19的输出端连接有转杆20,所述转杆20上套有齿轮21,所述加工台7的右侧壁开设有多组与齿轮21相适配的齿槽22,且齿槽22与齿轮21啮合连接。

全文数据:

权利要求:

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