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申请/专利权人：安徽华威铜箔科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种铜箔表面微细处理装置，包括工作槽，通过对槽体结构进行改进，使溶液进液过程均匀，槽内液压均匀、液位稳定；通过气管的供气及回液管的引流作用下，能让溶液更好的接触、互溶，及时的交换溶液上的元素，减少槽体中各区域的浓差，使槽内溶液的元素含量浓度保持均匀、稳定，使铜箔表理更均一精细。以及在槽体上部配置了抽风罩，起到及时抽走槽体中部的废气，防止废气腐蚀铜箔表面导致铜箔表面出现氧化、色差、小黑点等异常的发生，确保铜箔表面质量达标。
主权项：1.一种铜箔表面微细处理装置，其特征在于，包括工作槽1、第一导辊2、第二导辊3、第三导辊4、阳极板5、缓冲板6、导流板7；所述第二导辊3设于工作槽1内，所述第一导辊2设于工作槽1上方的左部位置，所述第三导辊4设于工作槽1上方的右部位置，所述阳极板5对称设于工作槽1内，所述缓冲板6和导流板7设于工作槽1内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽华威铜箔科技有限公司 一种铜箔表面微细处理装置
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