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包括具有用于提高机械可靠性的隆起部的引线的引线框架和半导体封装体 

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申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司

摘要:一种引线框架10,包括:裸片焊盘11、包括内部部分12A和外部部分12B、12C的第一引线12,其中,所述第一引线12包括在所述第一引线12的纵向或侧向方向上延伸预先确定的长度的至少一个隆起部12.1A、12.1B,其中,所述外部部分12B、12C被配置成用于外部电连接。

主权项:1.一种引线框架10,包括:裸片焊盘11;包括内部部分12A和外部部分12B、12C的第一引线12,其中,所述第一引线12包括在所述第一引线12的纵向或侧向方向上延伸预先确定的长度的至少一个隆起部12.1A、12.1B,所述外部部分12B、12C被配置成用于外部电连接。

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百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 包括具有用于提高机械可靠性的隆起部的引线的引线框架和半导体封装体

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