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申请/专利权人：北京航空航天大学
摘要：一种基于热力电耦合的系统级封装薄弱环节分析方法，该方法分为5个步骤。具体包括，如图1所示，过程一，分析系统级封装工作条件下所受热力电耦合多物理场；过程二，结合映射环境应力与结构强度分析失效确信程度级别；过程三，结合功能结构重要度和失效影响分析失效严重程度级别；过程四，综合失效确信程度与失效严重程度级别分析系统级封装各结构的薄弱度过程五，根据系统级封装各结构薄弱度确定薄弱环节。本发明在现有热力电耦合分析及失效模式、影响分析的基础上，提出了基于热力电耦合的系统级封装薄弱环节分析方法，通过环境强度与各结构强度对比确定失效确信程度级别，通过结构重要度与失效影响确定失效严重程度级别，最后分析系统级封装薄弱环节，有利于准确有效地确定薄弱环节。
主权项：1.一种基于热力电耦合的系统级封装薄弱环节分析方法，其特征在于，所述方法包括：过程一，分析系统级封装工作条件下所受热力电耦合多物理场；过程二，结合映射环境应力与结构强度分析失效确信程度级别；过程三，结合功能结构重要度和失效影响分析失效严重程度级别；过程四，综合失效确信程度与失效严重程度级别分析系统级封装各结构的薄弱度；过程五，根据系统级封装各结构薄弱度确定薄弱环节。
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百度查询： 北京航空航天大学 一种基于热力电耦合的系统级封装薄弱环节分析方法
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