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申请/专利权人：吉光半导体(绍兴)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构、Clip铜片及条带，所述Clip铜片具有芯片连接部、引线连接部及连接芯片连接部及引线连接部的中间连接部，芯片连接部包括用于与芯片连接的接触面及与接触面连接的侧面，芯片连接部的侧面包括靠近接触面的第一段及与第一段连接且远离接触面的第二段，第二段相对第一段凸出设置。本实用新型中，将芯片连接部的侧面设置为靠近接触面的第一段及远离接触面的第二段，并将第二段设置为相对第一段凸出，用以在连接芯片与Clip铜片的芯片连接部时，利用凸出的第二段阻挡外溢的焊料防止焊料爬上芯片连接部的表面，从而保证在芯片连接部的表面上连接时具有较佳地连接质量。
主权项：1.一种Clip铜片，具有芯片连接部、引线连接部及连接所述芯片连接部及所述引线连接部的中间连接部，其特征在于，所述芯片连接部包括用于与芯片连接的接触面及与所述接触面连接的侧面，所述芯片连接部的侧面包括靠近所述接触面的第一段及与所述第一段连接且远离所述接触面的第二段，所述第二段相对所述第一段凸出设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉光半导体(绍兴)有限公司 芯片封装结构、Clip铜片及条带
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