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申请/专利权人：上海市口腔医院(上海市口腔健康中心)
摘要：本发明涉及肌‑骨微生理模型技术领域，尤其是涉及一种肌‑骨三维共培芯片及其制备与应用。本发明首先制备含有第一通道、第二通道和第三通道的PDMS芯片，并利用第一通道培养肌组织、利用第二通道培养成骨细胞球，利用第三通道培养破骨培养物。利用本发明的方法，能够实现肌肉成方向性排列分化，并且发生规律性收缩；成骨细胞球相比于二维细胞培养具有更高的成骨标志物表达；破骨诱导三维培养能够形成融合的多核巨细胞。本发明首次利用PDMS芯片实现肌、成骨、破骨三维培养，且可以实现12孔板通量培养。
主权项：1.一种肌-骨三维共培芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1制备PDMS芯片，所述PDMS芯片含有用于培养肌组织的第一通道、用于培养成骨细胞球的第二通道和用于培养破骨培养物的第三通道；S2将成肌细胞消化后与DMEM培养基、抑肽酶和凝血酶混匀，得到A液；将纤维蛋白原、DMEM培养基和基质胶Matrigel混匀，得到B液；将A液与B液混匀，得到混合液；S3将步骤S2得到的混合液加入第一通道，凝固后进行培养、诱导分化；S4步骤S3结束后，将纤维蛋白原、I型胶原和巨噬细胞混匀后加入第三通道，凝固后培养；S5步骤S4结束后，将成骨细胞球加入第二通道中，共培养得到肌-骨三维共培芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海市口腔医院(上海市口腔健康中心) 一种肌-骨三维共培芯片及其制备与应用
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