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申请/专利权人：日立安斯泰莫株式会社
摘要：本发明提供一种兼顾散热性的提高和可靠性的提高的半导体模块。半导体模块具备具有直流布线14‑15和交流布线16的基板13以及半导体封装件50，所述基板13具备：层叠区域61；以及连接区域62，其是具有与端子连接的端子连接部63的区域，所述连接区域62具有将多个所述直流布线14‑15或所述交流布线16相互电连接的第一层叠布线连接部60，所述第一层叠布线连接部60设置于在所述基板13的厚度方向上与所述端子连接部63不重叠的位置，在与所述端子所连接的所述基板13的表面相反一侧的面上，散热基座65配置在至少包含在所述基板13的厚度方向上与所述第一层叠布线连接部60重叠的位置的范围内。
主权项：1.一种半导体模块，其具备具有直流布线和交流布线的基板、以及具有与所述直流布线或所述交流布线连接的端子的半导体封装件，所述半导体模块的特征在于，所述基板具备：层叠区域，其是在所述基板的厚度方向上层叠所述直流布线和所述交流布线的区域；以及连接区域，其是在所述基板的平面上通过所述直流布线或所述交流布线分别从所述层叠区域分支而形成、且具有所述直流布线或所述交流布线与所述端子连接的端子连接部的区域，所述连接区域具有第一层叠布线连接部，该第一层叠布线连接部沿所述基板的厚度方向贯通并将层叠在所述基板上的多个所述直流布线或所述交流布线相互电连接，所述第一层叠布线连接部设置在所述基板的厚度方向上与所述端子连接部不重叠的位置，在与连接所述端子的所述基板的表面相反一侧的面上，使所述直流布线和所述交流布线散热的散热基座配置在至少包括在所述基板的厚度方向上与所述第一层叠布线连接部重叠的位置的范围内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立安斯泰莫株式会社 半导体模块及电力变换装置
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