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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
主权项：1.一种芯片分选方法，其特征在于，应用于半导体加工设备，所述半导体加工设备包括多个工位，所述半导体加工设备通过机械手将wafer环和bin环转移到各所述工位上或从各所述工位上取出，各所述wafer环上设置有多个不同类型的芯粒，所述半导体加工设备用于将位于所述工位上的芯粒从所述wafer环转移至所述bin环上，各所述bin环被配置为用于承载任一类型的所述芯粒；所述芯片分选方法包括以下步骤：获取各所述wafer环上的不同类型的所述芯粒及各类型的所述芯粒的数量，并将不同类型的所述芯粒根据其数量排序；计算获取各类型的所述芯粒的总转移时长；根据所述总转移时长将各类型的所述芯粒排序，并将各类型的所述芯粒分为多个分区，以使各所述分区内的所有类型的所述芯粒的总转移时长之和相近，并将各所述分区与各所述工位一一对应；获取各所述分区内的所述芯粒的类型的数量，并控制所述机械手靠近所述芯粒的类型的数量最多的所述分区对应的所述工位处；在任一所述工位中，所述机械手将所述bin环放置在所述工位上，并通过所述机械手更换所述工位上的所述wafer环，并将各所述wafer环上同一类型的所述芯粒分选转移至所述bin环上，在所述bin环填满所述芯粒后或同一类型的所述芯粒转移完成后，通过所述机械手更换所述工位上的bin环，直至所有所述wafer环上的所有所述芯粒分选完成。
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权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 芯片分选方法及半导体加工设备
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