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一种单晶工作叶片中孔径工艺孔真空钎焊的方法 

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申请/专利权人:中国航发动力股份有限公司

摘要:本发明公开了一种单晶工作叶片中孔径工艺孔真空钎焊的方法,包括:获取高温合金粉膏和钴基膏状钎料;采用设定涂注方式,沿中孔径工艺孔的边缘将所述高温合金粉膏环绕涂注在单晶工作叶片上,所述设定涂注方式为:利用配套有外径为1.0mm~1.2mm针头的注射器容纳所述高温合金粉膏,在注射压力为40PSI~60PSI的条件下涂注3s~4s;所述中孔径工艺孔的直径为1.2mm~1.5mm;待所述高温合金粉膏流动填充所述中孔径工艺孔并干燥后,将所述钴基膏状钎料涂覆在所述高温合金粉膏上;在设定焊接工艺下,在真空钎焊炉内对单晶工作叶片中孔径工艺孔进行真空钎焊。本发明的目的在于解决中孔径工艺孔焊接时钎料会出现向内腔流动或掉落至内腔的问题。

主权项:1.一种单晶工作叶片中孔径工艺孔真空钎焊的方法,其特征在于,包括:获取高温合金粉膏和钴基膏状钎料;采用设定涂注方式,沿中孔径工艺孔的边缘将所述高温合金粉膏环绕涂注在单晶工作叶片上,所述设定涂注方式为:利用配套有外径为1.0mm~1.2mm针头的注射器容纳所述高温合金粉膏,在注射压力为40PSI~60PSI的条件下涂注3s~4s;所述中孔径工艺孔的直径为1.2mm~1.5mm;待所述高温合金粉膏流动填充所述中孔径工艺孔并干燥后,将所述钴基膏状钎料涂覆在所述高温合金粉膏上;在设定焊接工艺下,在真空钎焊炉内对单晶工作叶片中孔径工艺孔进行真空钎焊。

全文数据:

权利要求:

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