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申请/专利权人：冠群信息技术(南京)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体芯片封装用限位夹具，包括底座，底座的上表面开设有安装槽，安装槽的内底部开设有滑槽，安装槽的内壁开设有第一螺纹槽，第一螺纹槽的内部螺纹连接有卡紧组件，安装槽的内部设置有转动组件，转动组件包括承载板、限位板和滑轮，安装槽的内壁转动连接有承载板，承载板的下表面固定安装有限位板，限位板的下表面转动连接有滑轮，滑轮与滑槽滑动连接，本实用新型通过安装槽、滑槽、第一螺纹槽、转动组件和卡紧组件的配合可以将工作台的方向进行转变，增加了产品的灵活性，提高了实用性。
主权项：1.一种半导体芯片封装用限位夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面开设有安装槽（101），所述安装槽（101）的内底部开设有滑槽（102），所述安装槽（101）的内壁开设有第一螺纹槽（103），所述第一螺纹槽（103）的内部螺纹连接有卡紧组件（3），所述安装槽（101）的内部设置有转动组件（2），所述转动组件（2）包括承载板（201）、限位板（202）和滑轮（203），所述安装槽（101）的内壁转动连接有承载板（201），所述承载板（201）的下表面固定安装有限位板（202），所述限位板（202）的下表面转动连接有滑轮（203），所述滑轮（203）与滑槽（102）滑动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 冠群信息技术(南京)有限公司 一种半导体芯片封装用限位夹具
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