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申请/专利权人：苏州坤汇半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种键合装置，属于硅晶片键合技术领域，特别涉及一种超平硅晶圆片的键合装置，包括硅晶片，所述硅晶片的上方设有限位结构，限位结构包括置于硅晶片外部的滑轨，滑轨上设有和滑轨对应并置于硅晶片上方的连接板，连接板上连接有置于硅晶片一侧的限位柱，通过设置套设在硅晶片外部的滑轨，滑轨内部的设有和滑轨对应的连接板，连接板在滑轨上转动时，带动限位柱一同转动，限位柱紧贴硅晶片侧壁，从而完成对硅晶片侧壁上溢出的浆料的剐取，保持洁净，同时在转动时会对硅晶片进行限位，防止晶片位置发生偏移。
主权项：1.一种超平硅晶圆片的键合装置，包括硅晶片1，其特征在于：所述硅晶片1的上方设有限位结构2，限位结构2包括置于硅晶片1外部的滑轨21，滑轨21上设有和滑轨21对应并置于硅晶片1上方的连接板22，连接板22上连接有置于硅晶片1一侧的限位柱23。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州坤汇半导体有限公司 一种超平硅晶圆片的键合装置
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