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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要：本发明提供了一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法，属于半导体技术领域，包括以下步骤：利用激光在有机粘结层上打多个通孔；对带有通孔的有机粘结层进行超声波清洗；利用金属浆料对机粘结膜上的通孔进行塞孔填充；将N+1片单层DPC基板和N片有机粘结层自上而下交替堆叠，任一有机粘结层的塞孔和相邻两个单层DPC基板均电气连接；利用真空压膜机对堆叠的DPC基板进行真空压合；将压合成型的复合DPC基板升温固化。本发明提供的一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法不仅能够高效、低成本地进行DPC基板的层间粘结，还能实现DPC基板的上下电气互连。
主权项：1.一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：利用激光在有机粘结层上打多个通孔；S2：对带有通孔的有机粘结层进行超声波清洗；S3：利用金属浆料对有机粘结层上的通孔进行塞孔填充；S4：重复步骤S1～S3，制备N片打通孔并塞孔填充的有机粘结层上；S5：制备N+1片单层DPC基板；S6：将N+1片单层DPC基板和N片有机粘结层自上而下交替堆叠，任一有机粘结层的塞孔和相邻两个单层DPC基板均电气连接；S7：利用真空压膜机对堆叠的N+1片单层DPC基板和N片有机粘结层进行真空压合，以形成复合DPC基板；S8：将压合成型的复合DPC基板放置于固化炉中进行升温固化，以制备成DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法
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