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申请/专利权人：合肥工业大学
摘要：本申请公开一种适用于压接型IGBT器件的热阻测试装置及方法，涉及功率半导体器件热参数测试技术领域，包括：多个水冷板、多个热电偶和上位机；第四水冷板、第二水冷板、待测器件、第一水冷板和第三水冷板自下而上堆叠设置；各水冷板中均设置一条U型水管；U型水管的进水口和出水口设置在对应水冷板的一个侧面上；各U型水管的进水口和出水口均设置一个热电偶；第一水冷板和第二水冷板上均开设有热电偶槽，一个热电偶槽中设置一个热电偶；热电偶槽中的热电偶均用于采集待测器件的壳温；热电偶槽中的热电偶分别与上位机连接；上位机用于基于水温或壳温计算待测器件的结壳热阻。本申请提高了压接式IGBT器件热阻测量的准确性。
主权项：1.一种适用于压接型IGBT器件的热阻测试装置，其特征在于，所述装置包括：多个水冷板、多个热电偶和上位机；多个水冷板分别为：第一水冷板、第二水冷板、第三水冷板和第四水冷板；所述第四水冷板、所述第二水冷板、待测器件、所述第一水冷板和所述第三水冷板自下而上堆叠设置；所述待测器件为压接型IGBT器件；各水冷板中均设置一条U型水管；所述U型水管的进水口和出水口设置在对应水冷板的一个侧面上；各所述U型水管的进水口和出水口均设置一个热电偶；所述U型水管中的热电偶均用于采集水温；所述U型水管中的热电偶分别与所述上位机连接；所述第一水冷板和所述第二水冷板上均开设有热电偶槽，一个所述热电偶槽中设置一个热电偶；所述热电偶槽中的热电偶均用于采集所述待测器件的壳温；所述热电偶槽中的热电偶分别与所述上位机连接；所述上位机用于基于水温或壳温计算所述待测器件的结壳热阻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥工业大学 一种适用于压接型IGBT器件的热阻测试装置及方法
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