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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本发明涉及一种绷膜承载晶圆的刻蚀装置。所述刻蚀装置设置有静电吸盘和支撑座，并且所述静电吸盘和所述支撑座的上表面齐平，所述支撑座和所述静电吸盘内均设置有冷媒管路，所述静电吸盘和支撑座的上表面均用作所述绷膜承载晶圆的承载面，也即对于要进行刻蚀工艺的绷膜承载晶圆，其相对地位于边缘的一部分可以放置在支撑座上，这部分不需要由静电吸盘吸附并冷却，因而降低了对静电吸盘大尺寸的要求，可以降低静电吸盘的制作难度及成本，有助于降低刻蚀设备的成本。
主权项：1.一种绷膜承载晶圆的刻蚀装置，所述绷膜承载晶圆包括绷膜、绷框以及器件晶圆，所述绷框环绕在所述绷膜的边缘以绷展所述绷膜，所述器件晶圆贴附在所述绷膜的上表面，其特征在于，所述刻蚀装置包括静电吸盘和环绕所述静电吸盘的支撑座，所述静电吸盘和所述支撑座的上表面齐平，所述支撑座和所述静电吸盘内均设置有冷媒管路，所述静电吸盘和所述支撑座的上表面均用作所述绷膜承载晶圆的承载面，所述绷膜的径向尺寸大于所述器件晶圆和所述静电吸盘的径向尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 绷膜承载晶圆的刻蚀装置
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