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申请/专利权人：昆山小强电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及薄膜片材加工技术领域，且公开了在薄膜片材下方的真空吸附平台，包括底座，所述底座的内部固定安装有固定块，所述固定块的内部开设有螺孔一，所述底座的内部固定安装有连接槽。隔板，所述隔板的表面开设有螺孔三，所述隔板的上方设有顶板，所述顶板的表面开设有阀芯孔，所述阀芯孔的上方设有胶护垫，所述胶护垫的表面开设有螺孔二，所述螺孔二的内部啮合有M6螺栓。采用上述技术方案的有益效果是：将底座内部的气压进行排除，使底座的内部处于真空状，再对内部进行增压，使在最上方的薄膜与胶护垫完全的相贴合，从而使薄膜片材完全展开，保证在加工时不会发生褶皱的情况。
主权项：1.在薄膜片材下方的真空吸附平台，其特征在于：包括底座，所述底座的内部固定安装有固定块，所述固定块的内部开设有螺孔一，所述底座的内部固定安装有连接槽，所述底座的表面开设有M6螺纹孔，所述连接槽的内部固定安装有抽气管道，所述抽气管道的表面固定安装有密封圈；隔板，所述隔板的表面开设有螺孔三，所述隔板的上方设有顶板，所述顶板的表面开设有阀芯孔，所述阀芯孔的上方设有胶护垫，所述胶护垫的表面开设有螺孔二，所述螺孔二的内部啮合有M6螺栓。
全文数据：
权利要求：
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