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申请/专利权人：中山大学
摘要：本发明公开了一种硅与芳香杂环化合物脱氢偶联的方法及其应用，所述方法，包括以下步骤：将硅与芳香基化合物加热反应，制得脱氢偶联产物。本发明是在未使用任何催化剂的反应条件下，实现硅可以是有机小分子、纳米硅、硅晶片与芳香杂环化合物化合物以共价键形式连接。这种仅通过简单的加热就能在两者之间形成共价键的方法，操作简单，适用范围广，制备的材料纯净度高，解决现有技术中硅基材料表面功能化添加剂直接与配体竞争功能化位点的问题。
主权项：1.一种方法，其特征在于：包括以下步骤：将硅与杂芳香基化合物加热反应，制得脱氢偶联产物；其中，所述硅包括有机硅烷、表面氢封端的硅粒、表面氢封端的硅晶片的至少一种；所述杂芳香基化合物中，杂芳香基包括C4-200杂芳基；所述杂芳基包括含N、O、S的C4-200杂芳基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山大学 一种硅与芳香杂环化合物脱氢偶联的方法及其应用
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